具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.
 
　　优势
 
　　对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量
 
　　简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能
 
　　强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块
 
　　适用对象
 
　　2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面
 
　　适用领域
 
　　半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查
 
　　半导体薄膜工艺的研究与开发
 
　　半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析
 
　　检测原理
 
　　晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。
 
　　采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。
 
　　通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。
 
　　三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。