面议
型号 | Vpo300 |
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规格 | 300mm*300mm |
包装 | 木箱 |
产量 | 50 |
别名 | 正压真空回流焊接炉 |
是否有现货 | 否 |
品牌 | 中科同志 |
用途 | 芯片封装焊接 |
自动化程度 | 半自动 |
是否加工定制 | 是 |
电流 | 直流 |
型号 | Vpo300 |
规格 | 300mm*300mm |
包装 | 木箱 |
炉膛内径/高度 | 内径480mm,高度≥65mm(120mm/220mm高度可选) |
正压能力 | 0.5mpa(1mpa可选配) |
真空度 | 极限真空度≤ 5×10-2 torr |
冷却速率 | 冷却速率60-120℃/min(空载 温-150℃范围) |
正压模块 | ≤1mpa,可选 |
加热方式 | 碳化硅石墨加热平台 |
温度均匀性 | 有效焊接面积内≤±1%。 |
升温速率 | 最大升温速率120℃/min。 |
有效焊接面积 | ≥300mm*300mm |
正压回流焊接炉,真空烧结炉,真空共晶焊接炉基本介绍1、焊接温度:VPO300型真空正压烧结炉实际焊接最高温度≥800℃。2、真 空 度:极限真空度≤ 5×10-2 torr。3、正压能力:0.5Mpa(1Mpa可选配)3、有效焊接面积:≥300mm*300mm4、炉膛内径/高度: 内径480mm,高度≥65mm(120MM/220mm高度可选)5、加热方式:采用碳化硅石墨加热平台,碳化硅材料长期使用不易变形,而且具有很高导热性,使热板表面温度均匀。6、温度均匀性:有效焊接面积内≤±1%。加热平台是纯平台,没有水冷管,温度均匀度会高。7、升温速率:最大升温速率120℃/min。8、冷却速率:冷却速率60-120℃/min(空载 温-150℃范围)。碳化硅加热平台:采用气冷+水冷结合冷却方式,实现热板的快速冷却,提高降温速率,并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良。9、满足各种焊料(>800℃)的焊接要求。尤其是可以满足中等正压的纳米银材料烧结。10、焊接空洞率:VPO300在软钎焊料焊接时,经过大量客户验证,空洞率可控制在1%以下。11、可选高正压模块:设备可以选配正压模块≤1Mpa,可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决微小器件在焊接过程中移位问题,同时可有效提升焊料的金属密度。正压工艺可有效解决助焊剂飞溅的问题。12、控温系统及测温系统12.1 VPO300型真空正压焊接封装炉采用好的控温技术,控温精度在±1℃(400度以内控温精度可达0.1℃)。12.2 VPO300型真空正压焊接封装炉温度曲线可设定40段温度,并配置6组PID设定,控制温度,保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控,而PID控制是具有超前调节的作用,可提高控温精度以及稳定性。12.3 VPO300型真空正压焊接封装炉腔体内标配2组测温热电偶,设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度,并在控制软件中实时显示测温的温度曲线,保证焊接区域的温度控制,为取得良好的工艺曲线提供支持。正压回流焊接炉,真空烧结炉,真空共晶焊接炉性能特点【标 配】1、主机一台2、工业级控制电脑一台3、真空炉控制软件系统一套4、氮气气氛系统、 气氛系统5、MFC质量流量计一台6、碳化硅加热平台7、不停机更换加热器系统【选 配】1、真空泵(机械干泵)2、分子泵系统3、氮 数字化混合气氛系统4、正压模块5、CCD视觉/显微镜6、氮 混合气气氛7、高正压模块(1Mpa)正压回流焊接炉,真空烧结炉,真空共晶焊接炉技术参数型号 VPO300焊接面积 300*300mm焊接高度 65mm(120/220高度选配)温度范围 最高可达800℃加热方式 碳化硅板式加热极限真空 ≤ 5×10 -2 torr升温速率 ≤120℃/Min(可定制升温速率 ≤200℃/min)降温速率 ≤120℃/Min数据接口 串口/USB口设备控制方式 工控机(触摸屏)+软件控制系统(同志科技自主软件)+PLC焊接工艺 40段温度控制+真空压力控制冷却方式 水冷(含冷热交换器、冷水机)额定功率 12 KW加热电源 单相 220V 50-65A 50Hz电源 控制电源 三项五线 380V 25-50A外形尺寸/重量 950*900*1450mm(含 )/420Kg正压回流焊接炉,真空烧结炉,真空共晶焊接炉采购须知国内物流运输到楼下,质保一年