- 商品
- 参数
- 详情
- 推荐
EVG晶圆键合机501/510/520/540系列
- 价格
- 面议
- 订货量
- ≥1
- 最小起订量
- ≥1
- 供货总量
- 10台
- 产地
- 奥地利
- 发货期
- 自买家付款之日起180天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | N |
|---|---|
| 型号 | EVG 501 |
| 规格 | 501/510/520/540系列 |
| 包装 | N |
| 产量 | 10 |
| 是否有现货 | 否 |
| 品牌 | 奥地利EVG |
| 自动化程度 | 半自动 |
| 是否加工定制 | 是 |
| 电流 | 交流 |
| 型号 | EVG 501 |
| 规格 | 501/510/520/540系列 |
| 商标 | N |
| 包装 | N |
- 产品详情 -
主要特点：
最大化降低客户总拥有成本（TCO）
键合温度450度，压力10KN
的硅片低压契型补偿系统以提高良率
温度均匀性： <+/- 1% ；压力均匀性：<+/- 5%
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
开放式腔室设计便于快速转换和维护
基于Windows 的控制软件和操作界面
最小化占地占地面积--- 200 mm键合系统占地 0.88 m2
应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级 封装以及3D互联、TSV工艺。图1
图2
技术参数：
加热器尺寸= 晶片尺寸（mm） 150mm 或200mm 硅片直径 150mm加热器：单一小片或碎片；200mm加热器：100mm 键合卡盘/对准系统 150mm加热器 EVG610，EVG620，EVG6200 200mm加热器 EVG6200，MBA300，Smartview 键合腔 接触压力 3.5KN，10KN，20KN 最高温度 450℃ 真空度 0.1mbar(标配)，1E-5（可选） 阳极键合功率 0-2000V，0-50A 腔室个数 1 上料腔室 手动 工艺菜单 与其他键合设备兼容
- 猜你喜欢 -
长按二维码，保存至相册。
发送给微信好友。